2026年以来，民众化合物半导体产业参预新一轮膨胀周期，中国企业在战略与阛阓双轮运转下加快成本化程度。

5月11日，株洲科能新材料股份有限公司（简称“株洲科能”）科创板IPO苦求获上海证券往复所受理，成为2026年以来第7家获受理的科创板IPO风物。

与此同期，如臻宝科技、度亘核芯等多家触及化合物半导体录取三代半导体的企业密集鞭策上市，成本阛阓热度握续攀升，国产替代程度握续加快。

1、株洲科能二次冲板，拟募资5.6亿元

据上交所走漏的招股书陈说稿，株洲科能本次IPO保荐机构为申港证券，拟召募资金5.6亿元，主要投向年产500吨半导体高纯材料及回收风物、稀散金属先进材料研发中心开辟，剩余资金用于补充流动资金，聚焦化合物半导体以及ITO、IGZO等靶材合成所需的中枢关键基础材料的研发与坐褥。

公开信息流露，株洲科能专注于稀散金属高纯材料限度，中枢家具包括高纯镓、高纯铟、氧化铟、氧化镓等，这些材料是制备磷化铟、砷化镓、氮化镓等化合物半导体的关键原材料，末端愚弄诡秘5G/6G通讯、AI算力、新式流露、新动力汽车等高端限度。

财务数据流露，公司频年营收握续高速增长，2023年至2025年，营业收入差异为6.09亿元、7.87亿元、10.27亿元，三年复合增长率超30%，苍劲的增长势头印证了下贱化合物半导体及先进流露产业的郁勃需求。

这次为株洲科能第二次冲击科创板。公司曾于2023年6月初度获上交所受理，后于2025年10月主动撤退苦求；2025年11月完成相通备案，2026年5月再度陈说。

2、全链条IPO密集鞭策，SiC/GaN成焦点

株洲科能的IPO并非个例，2026年以来，国内化合物半导体录取三代半导体限度至少10家企业冲刺IPO，其中碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）成为成本宥恕的核惊险点。

在碳化硅限度，4月17日，中国证监会官网考究发布批复文献，答应重庆臻宝科技股份有限公司初度公开刊行股票并在科创板上市的注册苦求。

尊府流露，臻宝科技设置于2016年，公司主营家具诡秘硅基、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等多品类半导体设备中枢零部件。财报数据流露，2023年至2025年公司磋买卖绩握续走高，滚球app中国官方网站时刻营业收入差异达到5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元，归母净利润次第为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元。

3月30日，碳化硅外延企业瀚天天成考究在香港引诱往复所主板挂牌上市，成为港股阛阓又一家聚焦第三代半导体限度的企业。

在旧年12月，瀚天天成考究书记推出民众首款12英寸高质地碳化硅外延晶片，这是其在SiC外延限度的重要时期冲破。该家具关键性能推崇优异，外延层厚度不均匀性戒指在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率超96%，可充分闲适下贱功率器件限度的高可靠性愚弄需求。

氮化镓限度不异行为时常。

5月8日，证监会官网IPO相通公示系统流露，度亘核芯与相通券商国泰海通一同向江苏证监局提交《相通职责完成论说》，相通气象更新为“相通验收”，标记着其历时一年多的上市相通职责基本完成，行将参预考究IPO陈说经由。

度亘核芯聚焦高功率GaN激光器与VCSEL限度，领有诡秘化合物半导体激光器芯片接洽、外延滋长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性考证以及功能模块等全套工程时期材干和量产制造材干。

此外，芯迈半导体（功率半导体）鞭策港股IPO，募资将用于PMIC芯片研发与车规级产线升级，投资方涵盖大基金二期、小米、宁德时期等著名产业成本，彰显产业成本对氮化镓赛谈的高度认同。

除上述外，化合物半导体设备与封测限度也迎来上市高涨。

4月21日，盛合晶微（先进封测）考究登陆科创板，填补国内化合物半导体先进封测限度上市企业空缺；4月24日，联讯仪器（测试设备）在科创板上市，其自主研发的化合物半导体测试设备可宽泛愚弄于GaN、SiC芯片测试场景。

3、结语

本轮化合物半导体IPO高涨背后，是明晰的产业逻辑撑握。

一方面，AI行状器、高速光模块、新动力汽车快充、6G基站开辟等下贱限度需求爆发，带动化合物半导体需求握续增长；

另一方面，国度战略强力撑握，“十四五”计算要点支握第三代半导体材料与器件，大基金二期要点投向高纯材料、外延片等上游智商，助力裁减对国际供应链的依赖。

同期，国内企业在高纯镓/铟提纯、SiC外延、GaN芯片接洽等限度完了时期冲破，平缓具备与国际巨头竞争的实力，为成本化程度奠定基础。

（文/集邦化合物半导体 林晓 整理）靠谱的滚球app中国官网